GPGPU 架構基于SIMT架構的可伸縮計算引擎，自主定義的豐富指令集支持GPU通用并行編程模型。內建FP32/FP16/BF16/INT多種數據類型指令，支持混合精度AI訓練。CoWoS HBM2 7 納米制程、容納240億晶體管，2.5D CoWoS封裝，提供1.2TB/s超大帶寬和32GB超大容量內存,給海量數據并行處理引擎提供充足的數據支持。主流生態兼容，支持主流的深度學習開發框架，兼容主流GPU的編程模式，有效對接現有軟件生態，易于擴展支持新的算法與應用領域，幫助用戶輕松實現無痛遷移。

思元220芯片基于寒武紀MLUv02架構，手指大小的標準M.2加速卡集成了8TOPS理論峰值性能，功耗僅為8.25W,可以輕松實現終端設備和邊緣端設備的AI賦能方案。MLU220-M.2加速卡可廣泛應用于智能電網、智能制造、智慧軌交、智慧金融等邊緣計算場景。支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等多樣化的人工智能應用，實現各種業務的邊緣端智能化解決方案。

思元270-S4加速卡功耗僅為70W，處理非稀疏人工智能模型的理論峰值性能提升至上一代思元100的4倍，可廣泛支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用，幫助AI推理平臺實現超高能效比。

思元270芯片采用寒武紀MLUv02架構，搭載EOTS（Edge outlet thermal system）主動散熱技術的MLU270-F4，可輕松勝任非數據中心部署環境?？芍С肿罡?50W散熱功率，在面向繁重AI推理任務時，思元270的推理性能可充分發揮。思元270處理非稀疏人工智能模型的理論峰值性能提升至上一代思元100的4倍，可廣泛支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用，為您的個人電腦和工作站提供專業的AI加速能力。

MLU370-S4加速卡采用思元370芯片，TSMC 7nm制程，寒武紀新一代人工智能芯片架構MLUarch03加持，支持PCIe Gen4，板載24GB低功耗高帶寬LPDDR5內存，板卡功耗僅為75W，相較于同尺寸GPU，可提供3倍的解碼能力和1.5倍的編碼能力。MLU370-S4加速卡的能效出色，體積小巧，可在服務器中實現高密度部署。

MLU370-X4加速卡采用思元370芯片，為單槽位150w全尺寸加速卡，可提供高達256TOPS(INT8)推理算力，和24TFLOPS(FP32)訓練算力，同時提供豐富的FP16、BF16等多種訓練精度，配合全新基礎系統軟件平臺，可充分滿足推訓一體AI任務需求。

MLU370-X8采用雙芯思元370配置，為雙槽位250w全尺寸智能加速卡，提供24TFLPOS(FP32)訓練算力和256TOPS (INT8)推理算力，同時提供豐富的FP16、BF16等多種訓練精度?；陔p芯思元370打造的MLU370-X8整合了兩倍于標準思元370加速卡的內存、編解碼資源，同時MLU370-X8搭載MLU-Link多芯互聯技術，每張加速卡可獲得200GB/s的通訊吞吐性能，是PCIe 4.0帶寬的3.1倍，可高效執行多芯多卡訓練和分布式推理任務。